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重生香江,打造世界顶级财团 / 第 61 章

第159章 海狮计划;普罗光学

兴华半导体在1976年的全球坐标中,

是一个优缺点都极为鲜明的矛盾体。

它的短板在于局部技术指标的落后与产业积累的薄弱:

刚刚点亮的“沧海XH-8000”,主频仅有4MHz,工艺尚停留在6微米。

在英特尔同年推出的8085(5MHz、3微米)以及齐洛格的Z80(4微米)面前,单看硬件参数并不占优。

这枚芯片的良率虽然通过了实验室72小时极限测试,

却尚未经历大规模商业量产的市场检验。

另外在全球范围内,

兴华半导体的品牌认知度几乎为零,

与IBM、英特尔等老牌巨头数十年的技术沉淀和客户生态相比,

它的根基依旧单薄。

但它的优势则是结构性的、降维打击级别的体系霸权。

当全世界的工程师还在对着黑底绿字的DOS命令行输入字符、或者艰难校对打孔纸带时,

兴华已经拿出了全球第一台具备成熟商业化条件的图形界面个人电脑PC-1。

当英特尔只专注微处理器研发、硅谷车库里的苹果还在捣鼓简陋裸板、施乐的Alto电脑依然被困在帕洛阿尔托实验室时,

兴华却通过名下的12家子公司,

悄然构建起了一条从EDA工具、IP内核、硅材料、电子化学品、精密设备,到芯片设计、晶圆制造、封装测试,再到操作系统与整机品牌的完整垂直闭环。

342项核心专利在软硬件与人机交互三个维度构筑起铜墙铁壁。

单单零星的指标差距完全可以依靠整机体系的易用性进行对冲,

而这种全产业链的生态协同,

放眼全球却没有任何单一对手能够复制。

换言之,

兴华不是眼下某个环节最拔尖的玩家,

但它是这个时代唯一拥有“从沙子到电脑”全产业链主权的工业巨兽。

为了彻底抹平局部的工艺劣势,

将其转化为全方位的断代领先,

陆昭在中环兴华中心连续召集周文昭及半导体板块的十二位业务负责人,

闭门密谈整整一周。

一张涵盖软硬件跃升的战略路线图正式定稿。

内部代号:海狮计划。

整个计划总时间跨度自1976年4月至1979年12月,共计33个月。

总预算由兴华半导体自营资金划拨16.5亿港元,

外加英国英格重工、纽约摩根资本以及苏黎世马库斯银行三方体系协同,

实际调动的跨国总资源超过25亿港元。

第一阶段的核心计划,便是为期12个月的技术攻坚,预算定为2.9亿港元。

核心目标非常明确,

将实验室阶段的工程样机,转化为稳定可靠的工业级规模化量产能力。

会议室内,光刻机自研被列为最关键也最烧钱的攻坚项目。

兴华精密设备公司在4月初正式挂牌启动“凤凰计划”,

首期直接吃下8000万港元的研发预算。

任务指标只有一条,

在12个月内完成首台自研步进式光刻机的原型机组装,

将对准精度从传统接近式的正负0.5微米,强行压缩至正负0.3微米以内。

在该项目中,机械传动部分并非主要难点。

机架与工作台的高精度加工,

已由英格重工调配的专业机床负责处理,

关键的技术瓶颈集中在光学系统上。

佳能与尼康等企业在微电子设备领域的优势,

主要源于其在镜片研磨与光源稳定性方面长期的工艺积累。

面对这一技术壁垒,兴华采取了分步解决的方案;

高精度透镜组通过马库斯银行协助,委托西德一家具备特种消色差技术的小型精密光学作坊定制生产;

对准系统则舍弃了传统的机械指针方案,转而采用光电传感器结合自研纠偏算法,实现闭环控制。

通过外部定制虽能解眼前的燃眉之急,陆昭却看清了潜藏的隐患。

他深知半导体产业一旦做大,

技术积累与市场规模迟早会引起欧美各国的警惕,

届时光学元器件极易成为外部实行技术出口管制与贸易制裁的关键卡点。

依赖海外代工和小型作坊,在长期竞争中存在供应链断裂的风险。

基于对供应链自主可控的考虑,陆昭决定未雨绸缪,

正式下令在兴华投资名下全资组建一家独立的光学工业公司,取名普罗光学。

这家新设立的企业在集团内部被赋予与兴华半导体完全平行的战略级别。

其核心定位参照欧洲老牌光学企业蔡司的工业体系,

不仅要为光刻机研发高数值孔径的曝光投影物镜组,

还要系统性地攻克特种光学玻璃配方、超精密非球面镜片冷加工以及纳米级镀膜工艺。

陆昭要求该业务自立项起便立足于底层物理与基础材料研发,

逐步建立起涵盖工业测量、特种光学及微电子光学的全链条研发制造能力,

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以彻底消除未来在核心光学器件上受制于人的风险。

在精密设备攻关的同时,元朗晶圆厂的良率爬坡成了最紧迫的现实问题。

首期4英寸产线投产试运行后,产出的晶圆整体良率仅有惨淡的45%,远低于商业量产的标准线。

兴华晶圆制造公司随即拿到5000万港元专项资金,

陆昭给出的死命令是在年底前将良率推高至78%以上。

负责带队驻厂的工艺团队直接放弃了欧美传统的试错法,

引入了全面量化的统计过程控制,

在每一道工序中部署密集的传感器,

针对温度微变、腔体气压以及反应气体流量展开毫秒级的实时监控。

但在实际推进中,排查出的暗坑依然险象环生。

首先是超纯水系统的金属离子超标。

早期铺设的输送管道在特定温差下会极其缓慢地析出微量金属分子,直接污染晶圆表面。

团队没有犹豫,耗时半个月将全厂管道彻底铲除,全部换装特种惰性材料。

其次是电子化学品的批次一致性差。

外购的光刻胶在不同批次间存在微弱的透光度差异,导致曝光显影时常出现局部虚焦。

这个隐患被直接挂牌转交给了兴华电子化学品公司,

勒令其新建的提纯产线在三季度前完成自给自足。

最棘手的反而是洁净室的人员管理。

光刻车间的高倍显微镜下,

反复检测出细微的人体皮屑与织物纤维,

这些杂质在6微米及更细的线宽上极易造成致命短路。

造成这一问题的主因在于人员构成的断层与时代认知的局限,

虽然核心研发班底技术完备,但一线操作人员大量招募自本地与外籍工程师;

在1970年代中期,

全球半导体行业对洁净室的防范意识普遍较为粗放,

普遍仍沿用露脸式防尘帽与易掉屑的混纺防尘服,

加之香江本土电子业长期局限于收音机和电子表等后道组装环节,

新招募的工人和技术人员缺乏前道晶圆制造的防污染习惯,

并未意识到人体皮屑与日常衣物正是最大的污染源。

针对这一隐患,团队随即废除了原有的常规管理条例,制定出更为严格的操作流程。

不仅全面更换为不易掉落纤维的特种防尘服与全封闭式面罩,

还要求所有人员进出必须经过强力风淋除尘、双重静电消除及规范的人身隔离程序,

从源头上遏制微粒污染。

按照周文昭递交的推演模型,

这套严密的流程将在1976年12月前把综合良率推上78%。

虽然这个数字依然落后于美国德州仪器的顶尖成熟工厂,

但已经足以支撑第一代商业芯片的大规模低成本量产。

与底层制造同时进行的是沧海二代芯片的研发。

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